Gigabyte представя дъната за новите процесори Ryzen 7000 Leave a comment

Тази седмица (24.05-27.05) в Тайван ще се проведе едно от най-големите азиатски събития. Изложението “Computex 2022”. В него ще вземат участие компании като NVidia, AMD, Asus и Aser, които ще представят част от бъдещите си продукти. Събитието се очаква с голям интерес от технологичните фенове, особено, когато в него взима участие и производителят на дъна “Gigabyte”. Приблизително по едно и също време от “Gigabyte” и “AMD” обямиха новите си продукти. Докато от “AMD” се очаква да анонсират новият “Ryzen” 7000, то тайванският производител ще представи първите дънни платки, базирани на новият чипсет “AMD” X670, които са спеиално предназначени за новият процесор.

Говорим за моделите “Aorus Xtreme X670”, “Master X670”, “Pro AX X670” и “Aero D X670”. От Gigabyte потвърдиха, че новите модели ще получат поддръжка на графичните ускорители за интерфейса PCIe 5.0, така и за M.2. Това опровергава предишните слухове, според които само платките, базирани на чипсета “AMD X670E”, ще получат поддръжка на PCIe 5.0, докато моделите, базирани на “X670” и “B650”, ще работят с PCIe 4.0.  Налагането на новият стандарт ще позволи и използването на новите SSD дискове с честотна лента до 14 GB/s, което дава 2x по-висока производителност спрямо използваните текущи устройство със сегашния стандарт PCIe 4.0.

Освен това се потвърди предположението, че новите процесори от серията Ryzen (Raphael) с Zen 4 ядра, базирани на 5nm производствен процес, ще използват новия LGA тип сокет AM5 процесор с 1718 пина. Това означава, че новите чипове  няма да бъдат оборудвани с контактни щифтове, а с контактни подложки, като процесът на инсталирането на дънната платка ще е подобен като при Intel-ските процесори.

Но има и една малка подробност. Новата платформа ще поддържа само и единствено новият DDR5 стандарт памет, като за момента няма информация дали AMD изобщо ще даде възможност за  използването на по-старите, но все още актуални DDR 4 памети.