Какво (не) знаем за флагманския чип „MediaTek Dimensity 9000+“ Leave a comment

Тези дни беше представен флагманския чип “MediaTek Dimensity 9000+”, който, според компанията е реален конкурент (а дори и превъзхожда) “Snapdragon 8+“ Gen 1. Един от топ продуктите на другият им голям конкурент на пазара на мобилни SoCQualcomm”. Нека разгледаме в детайли спецификациите на чипа.

Новият чип “MediaTek Dimensity 9000+” е изграден по 4nm технология. Чрез силата на иновациите, осигурява до 10% по-висока ефективност, спрямо обикновения “MediaTek Dimensity 9000”.

В основата си чипът разполага с 1 ARM Cortex-X2 ядро, което е с тактова честота до 3,2 GHz. То е по-бързо от предишното поколение – Cortex-X2 с честота 3,05 GHz, което имахме в обикновения чип “Dimensity 9000”. Освен това новият чип включва още три високоенергийни “Cortex-A710” и четири енергийно ефективни “Cortex-A510” ядра.

Благодарение на 18-битовия HDR-поддържащ процесор “Іmаgіq 790” за сигнали за изображения (ISP), бъдещите смартфони, използващи чиповете на “MediaTek” ще имат възможността да бъдат първите по рода си устройства, разполагащи с 320-мегапикселови камери.

Поддържа най-новите стандарти за Wi-Fi и Bluetooth свързаност. Вградената памет поддържа 8MB L3 CPU кеш, 6MB системен кеш, интегрирана памет по новият “LPDDR5X” стандарт, UFS 3.1 флаш дискове и поддържка на последните стандарти “Wi-Fi 6E” и “Bluetooth v5.3”. Има и 5G/ 4G двойна SIM (двойно активна) поддръжка. Благодарение на интегрираният 5G модем, бъдещите устройства с този чип ще предоставят до 7Gbps високоскоростна интернет връзка.

Напишете коментар