Компанията “Qualcomm” анонсира нов модем с AI Leave a comment

На тазгодишният Световен мобилен конгрес, “Qualcomm” представи най-новият си модем “Snapdragon” X75 5G. Както подсказва името, чипът ще е от пето поколение и ще бъде използван в най-съвременните технологии.

Новият стандарт има за цел да съчетае в едно ниска латентност, клетъчното покритие и едновременно с това да увеличи мобилността.

Това ще помогне да бъдат изградени мрежи на по-отдалечени места, където традиционните технологии не вършат работа и да предоставят на хората бърза свързаност.

Освен това благодарение на AI, потребителите ще имат възможност за връзка на места с гъста растителност и при нужда от спешна помощ, службите ще могат да локализират с най-голяма точност къде се намира пострадалия.

Планирано е и вграждането на FDD (дуплекс с честотно разделяне), което ще ще доведе до значително увеличаване на скоростта и надеждността на връзката.

Компанията ще комбинира приемо-предавател за работа в милиметровия диапазон и в честотната лента до 6 GHz. В същото време бъдещият чип ще предложи до 20% по-ниска енергийна консумация, спрямо предходния модел.

Важен момент е опитите на компанията да комбинират модема със своята технология “RF Power Efficiency Suite“ за увеличаване на живота на батерията на устройството, но няма повече информация нито за резултатите, нито за това как ще се приложи в действителност новата технология и с какво ще помогне.

В момента специалистите на компанията провеждат тестове с “Snapdragon” X75 5G.

Очаква се през втората половина на 2023 година чипът да е наличен за топ флагманите на големите производители.