През 2025 година “TSCM” започва производството на 2nm чипове Leave a comment

Производителят на чипове “TSCM” (Taiwan Semiconductor Manufacturing Co) официално представи първите чипове, произведени по 2 nm фотолитографски възел. С тях компанията прави революция в процесите на производство на чипове в опит да изпревари конкуренцията. До 2025 година въпросните чипове ще бъдат налични за редица водещи производители и дават до 30% по-висока ефективност спрямо предишното поколение с N3E възели.

Новите 2 nm чипове ще бъдат първите, които ще се възползват от напълно функционалната верига за производство на транзистори по технологията “GAAFET” (Gate-All-Around Field-Effect Transistors).

Те ще бъдат изключително ефективни. Чиповете от серията 2 nm ще консумират до 30% по-малко енергия спрямо тези по 3 nm технологичен процес. Което е огромен скок. За справка чиповете от 3-то поколение консумират до 34% по-малко енергия, спрямо флагманския “N5” на конкурентите от “Apple”.

Компанията има конкуренция в лицето на “Intel”, които до една година ще представи 4nm чип, а до 2025 година ще премине към 3nm чипове.

Пазарът на чипове се очертава изключително оспорван, особено на фона на миналогодишните проблеми с веригите на доставки, които продължават и до днес. Конкуренцията ще даде допълнителен стимул на големите играчи да надграждат постигнатото до момента, за да предложат още по-високотехнологични продукти на своите почитатели.